DIMM: Se instalan sin necesidad de inclinarnos con respecto a la placa base. Se caracterizan por que el módulo tiene dos muescas. El número total de contactos es de 168. Pueden ofrecer una velocidad entre 66 y 133 MHZ. En la actualidad ya casi no se comercializan.
DDR RAM: Sucesora de la memoria SDRAM, tiene un
diseño similar pero con una sola muesca y 184 contactos. Ofrece una velocidad
entre 200 y 600MHZ. Se caracteriza por utilizar un mismo ciclo de reloj para
hacer dos intercambios de datos a la vez.
DDR2 RAM: Tiene 240 pines. Los zócalos no son
compatibles con la DDR RAM. La muesca está situada dos milímetros hacia la
izquierda con respecto a la DDR RAM. Se comercializan pares de módulos de 2Gb
(2x2GB). Pueden trabajar a velocidades entre 400 y 800MHz.
DDR3 RAM: Actualmente la memoria RAM más usada es la DDR3 una progresión de las DDR, son las de tercera generación, lógicamente con mayor velocidad de transferencia de los datos que las otras DDR, pero también un menor consumo de energía. Su velocidad puede llegar a ser 2 veces mayor que la DDR2. La mejor de todas es la DDR3-2000 que puede transferir 2.000.000 de datos por segundo. Como vemos el número final de la memoria, nos da una idea de la rapidez, por ejemplo la DDR3-1466 podría transferir 1.466.000 datos por segundo. (multiplicando por 1.000 el número del final se saca la velocidad en datos por segundo).
DDR4 RAM:
Tienen un gran ancho de banda en comparación con sus versiones anteriores y aún están en fase de desarrollo, se espera su lanzamiento sobre el año 2012.
Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de frecuencias de reloj y de transferencias de datos. La tensión es también menor a sus antecesoras, ya que trabajara a 1.2V. DDR4 también apunta un cambio en la topología descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de memoria está conectado a un módulo único.
Tienen un gran ancho de banda en comparación con sus versiones anteriores y aún están en fase de desarrollo, se espera su lanzamiento sobre el año 2012.
Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de frecuencias de reloj y de transferencias de datos. La tensión es también menor a sus antecesoras, ya que trabajara a 1.2V. DDR4 también apunta un cambio en la topología descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de memoria está conectado a un módulo único.
Rambus: Puede ofrecer velocidades de entre 600 y
1066MHZ. Tiene 184 contactos. Algunos de estos módulos disponen de una cubierta
de aluminio (dispersor de calor) que protege los chips de memoria de un posible
sobrecalentamiento. Debido a su alto coste, su utilización no se ha extendido
mucho.
So-DIMM: El tamaño de estos módulos es más reducido que el de los anteriores ya que se emplean sobre todo en ordenadores portátiles. Se comercializan módulos de capacidades de 512MB y 1GB. Los hay de 100, 144 y 200 contactos.
Memorias RIMM: Acrónimo de Rambus Inline Memory
Module, designa a los módulos de memoria RAM que utilizan una tecnología
denominada RDRAM, desarrollada por Rambus Inc.A. A pesar de tener tecnología
RDRAM, niveles de rendimiento muy superiores a la tecnología SDRAM y las
primeras generaciones de DDR RAM, debido al alto costo de esta tecnología, no
han tenido gran aceptación en el mercado de los PCs. Su momento álgido tuvo
lugar durante el periodo de introducción del Pentium 4 para el cual se
diseñaron las primeras placas base, pero Intel ante la necesidad de lanzar
equipos más económicos decidió lanzar placas base con soporte para SDRAM y más
adelante para DDR RAM desplazando esta última tecnología a los módulos RIMM del
mercado.
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